半导体设备厂家
通过图像处理自动对准后，高速批量装载焊锡球。
小型，节省空间，维护性也很好。
通过与可选择的球搭载检查系统（SBI 371）连接，可以构建全自动搭载检查线。
特点
通过图像定位方式搭载高精度球
可支持宽基板（基板宽度：Max.180mm）
基板的弯曲采用强的flag旋转转印方式
采用不易损伤球的球悬浮吸附方式
通过载波搬运实现统一安装在固体基板上
