半导体设备厂家
icon

SBP662 晶圆植球机/BGA植球机

价格:面议

商家地址:

半导体设备厂家

商家信用:

产品详情

高精度图像定位,统一装载flax印刷及植球,采用独特的微球专属杯,可对应Min.60μm。

特点

采用了为搭载微球而开发的金属杯方式

通过球的回收功能,实现了废球量的大幅度减少

实现独特的高精度定位球

通过高精度的图像定位机构和晶片厚度检测功能,实现稳定的球搭载。

切换到正片,每台大圆,每台大圆

口罩上没有多余的球,减少了废球的产生

 立即询盘 

 分享

产品推荐

留言咨询

姓名 *
联系方式 *