半导体设备厂家
高精度图像定位后，将Min.p0.06mm的焊锡球安装在大型基板上的基板用微球山。采用独特的金属杯方式，实现了对球无损伤、微球稳定的搭载。
特征
采用了为搭载微球而开发的独特的金属杯方式
通过球的回收功能实现了废球量的大幅度减少
通过高精度的图像定位功能和基板厚度检测功能，实现稳定的球搭载
通过减少附件，大幅减少换型时间
