半导体设备厂家
在手动供给的BGA基板上自动进行助焊剂转印及球搭载，从试作到量产对应的小型?省空间的移动球山。
特点
为了实施自动的助焊剂转印、球搭载，可广泛应用于试作、开发、少量生产
助焊剂转印采用抗基板弯曲的销转印方式
采用不易损伤球的球悬浮方式
通过图像监控功能，可以进行容易的位置调整
无需工具更换附件，可轻松更换品种
标准配备各种传感器的错误检测功能
