半导体设备厂家
主要用于倒装芯片的热压共晶机，可用于IC，光通讯器件，激光器件的共晶
特征
高精度焊接?2?m（3σ)
支持微芯片处理
通过自动校准机构消除随时间的位置变化，使精度稳定
通过参数化顺序控制，可以容易地编程控制负载、温度和各个定时
支持基于载荷反馈方式的高精度载荷控制
以共晶接合为首，通过丰富的选项设定，可以容易地应对各种施工方法
