半导体设备厂家
对应于集合基板的光通信模块/光设备用高速、高精度连接器。
可灵活应对各种实施方式和丰富的供应形式，支持选项。
特点
高精度接合
正面朝下模式（识别安装面时）?2?m (3σ)
正面朝上模式（识别上面时）?3?m (3σ) *高精度模式
通过自动校准机构取消时间位置变化以稳定精度
通过双舞台结构，同时处理树脂转印和芯片安装，实现了高生产性
支持芯片处理
多品种供给芯片
