半导体设备厂家
通过间歇搬运索引，将工件输送到检查站，根据电特性、光特性进行分类的高速测试处理程序。
特点
优化小型LED封装，实现稳定的高速处理和高成本性能
与以往的设计相比，减少了30%的空间
通过采用小尺寸工件专用的轻量纸箱，实现了作业性的提高
