质量在心中
将产品质量与企业荣耀挂钩，踏踏实实地进行至今
惠尔特硅溶胶
HSD大粒径系列
产品参数项目HSD大粒径系列氧化钠（Na2O）%≤0.5二氧化硅（SiO2）%10-50比重（20℃，g/cm?)1.06-1.39PH值（20℃）9.0-10.5粘度（20℃，mm?/s）≤20平均…
预约
HS碱性系列
产品参数项目HS碱性系列氧化钠（Na2O）%≤0.5二氧化硅（SiO2）%10-40比重（20℃，g/cm?)1.06-1.29PH值（20℃）9.0-10.5粘度（20℃，mm?/s）≤20平均粒径…
预约
HS-1430A
产品参数项目HS1430A氧化钠（Na2O）%≤0.5二氧化硅（SiO2）%29-31比重（20℃，g/cm?)1.19-1.21PH值（20℃）9.0-10.5粘度（20℃，mm?/s）3-8平均粒…
预约
HS-1430
产品参数项目HS1430氧化钠（Na2O）%≤0.5二氧化硅（SiO2）%29-31比重（20℃，g/cm?)1.19-1.21PH值（20℃）9.0-10.5粘度（20℃，mm?/s）3-8平均粒径…
预约
HS-830
产品参数项目HS830氧化钠（Na2O）%≤0.5二氧化硅（SiO2）%29-31比重（20℃，g/cm?）1.19-1.21PH值（20℃）9.5-10.5粘度（20℃，mm?/s）4-8平均粒径（…
预约
THN氨型系列
产品参数项目THN氨型系列氧化钠（Na2O）%≤0.01二氧化硅（SiO2）%10-30比重（20℃，g/cm?)1.06-1.20PH值（20℃）9.0-10.5粘度（20℃，mm?/s）≤6.5平…
预约
THZ中性系列
产品参数项目THZ中性系列氧化钠（Na2O）%≤0.1二氧化硅（SiO2）%10-30比重（20℃，g/cm?)1.06-1.20PH值（20℃）7.5-8.0粘度（20℃，mm?/s）≤6.5平均粒…
预约
THSW酸性系列
产品参数项目THSW酸性系列氧化钠（Na2O）%≤0.01二氧化硅（SiO2）%10-30比重（20℃，g/cm?)1.06-1.20PH值（20℃）2.0-4.0粘度（20℃，mm?/s）≤15平均…
预约
THS-515
产品参数项目THS515氧化钠（Na2O）%≤1二氧化硅（SiO2）%13-15比重（20℃，g/cm?)1.091-1.095PH值（20℃）10.8-11.5粘度（20℃，mm?/s）≤5平均粒径…
预约
HS1430-T系列
产品参数项目HS1430-T系列氧化钠（Na2O）%≤0.5二氧化硅（SiO2）%29-31比重（20℃，g/cm?)1.19-1.21PH值（20℃）8-11粘度（20℃，mm?/s）≤12平均粒径…
预约
吸附作用：硅溶胶能够与重金属离子形成稳定的络合物，实现重金属离子的去除；也能够吸附有机物通过物理和化学作用将其从水中去除。絮凝作用：经由压缩双电层、实现电荷中和以及发挥高分子链架桥等功效，促使污水中的…
在熔模铸造工艺中，型壳易被金属液冲垮、破损是制约良品率的核心痛点。传统制壳工艺因粘结剂强度不足、壳层结构松散，高温浇铸时难以承受金属液冲击力，易出现穿壳、砂眼等缺陷，导致铸件报废率升高。针对这一问题，…
氧化硅抛光液是什么？ 由纳米二氧化硅颗粒、溶剂、化学助剂等成分组成； 用于材料表面平坦化处理，是 CMP 工艺的核心材料之一； 通过化学腐蚀作用和机械磨削作用配合去除材料表面缺陷、降低表面…
在材料科学不断演进的今天，硅溶胶作为一种关键的无机材料， 正广泛应用于众多行业，发挥着不可或缺的作用。我司精心研发的 HS-1430 和 HS-830 型号硅溶胶，以其卓越的性能，…
高纯电子级硅溶胶，是指纯度在99.999%及以上、直径为纳米级别的二氧化硅颗粒分散在液体介质中形成的胶体溶液，主要用来制备二氧化硅CMP浆料，应用在半导体产业中，实现晶圆化学机械抛光。普通硅溶胶为纳米…
