兴创连接器厂家
icon

兴创连接器厂家

实力商家

诚信认证

品质保障

我司主要生产的产品包括集成电路金属封装外壳(管壳)、电源模块外壳、密封连接器、压阻式压力传感器烧结基座、锂电池端盖、继电器、晶体封装外壳、微波器件、大功率放大器外壳、光电器件外壳、大功率LED灯支架等多形式玻璃烧结组件。产品涉及可伐、不锈钢、低碳钢、钛合金、铝合金、高温镍基合金、无氧铜、钽、铌等多种材料的封装件,同时承接镀镍镀金以及机械加工等业务。主要设备:链式烧结炉、链式氧化炉、管式炉、茂福炉、光饰机、喷砂机。检测设备包括绝缘电阻测试仪、耐压测试仪、核质谱检漏仪、投影仪、高倍显微镜、拉力检测仪、电镀生产线、镀层测厚仪,高低温测试箱。各种检验设备齐全。公司技术力量雄厚,拥有一支专业从事金属—玻璃封装技术研究的高素质人才队伍。具有自主知识产权二十余项,目前已开发出应用于混合集成电路、继电器、密封接插件、锂电池、微波器件、压力传感器、空调等多种领域的上百个品种的产品,其性能和可靠性指标均达到相应的标准要求,广泛应用于航天、航空、舰船、雷达、导弹、兵器、野战、医疗器械、仪器仪表、通讯等各类军民领域。在生产能力方面,公司拥有五条目前国内较为先进的金属—玻璃封装生产线。公司内部具有完善的质量管理体系,拥有高素质的管理人才,对内实行质量管理,严把质量关,尽努力为顾客提供高质量的产品。企业标语:“细节决定成败,品质决定未来”的方针,公司秉承“创新、质优、诚信、持之以恒”的经营理念,完善的售后服务体系,灵活的运作机制,已在市场中赢得了良好的信誉并获得客户的信任和青睐,真诚欢迎各界广大客户洽谈合作,共同发展,相互共赢!

展开
产品推荐
查看全部
XC8.833.005

XC8.833.005

预约
XC8.833.004

XC8.833.004

产品名称:表压传感器基座壳体材质:316L镀涂:壳体钝化处理,PIN针镀镍、镀金密封性:1*10-7Pa.m3/S电性能:绝缘电阻≥500MΩ(500VDC)

预约
XC8.833.003

XC8.833.003

产品名称:表压传感器基座壳体材质:316L镀涂:壳体钝化处理,PIN针镀镍、镀金密封性:1*10-7Pa.m3/S电性能:绝缘电阻≥500MΩ(500VDC)

预约
XC8.833.002

XC8.833.002

产品名称:齐平膜传感器基座壳体材质:316L镀涂:壳体钝化处理,PIN针镀镍、镀金密封性:1*10-7Pa.m3/S电性能:绝缘电阻≥500MΩ(500VDC)应用领域:适用于石油钻采、化工生产、油墨…

预约
XC8.833.001

XC8.833.001

产品名称:齐平膜传感器基座壳体材质:316L镀涂:壳体钝化处理,PIN针镀镍、镀金密封性:1*10-7Pa.m3/S电性能:绝缘电阻≥500MΩ(500VDC)应用领域:适用于石油钻采、化工生产、油墨…

预约
压力传感器烧结基座

压力传感器烧结基座

预约
XC8.822.061

XC8.822.061

产品名称:密封连接器壳体材质:316L镀涂:PIN针镀镍、镀金密封性:1*10-8Pa.m3/S电参数:绝缘电阻:≥1000MΩ (500VDC);耐电压:1000VAC连接方式:螺纹式连接符合标准:…

预约
XC8.822.062

XC8.822.062

产品名称:密封连接器壳体材质:316L镀涂:PIN针镀镍、镀金密封性:1*10-8Pa.m3/S电参数:绝缘电阻:≥1000MΩ (500VDC);耐电压:1000VAC连接方式:螺纹式连接符合标准:…

预约
XC8.822.063

XC8.822.063

产品名称:密封连接器壳体材质:316L镀涂:PIN针镀镍、镀金密封性:1*10-8Pa.m3/S电参数:绝缘电阻:≥1000MΩ (500VDC);耐电压:1000VAC连接方式:螺纹式连接符合标准:…

预约
XC8.822.064

XC8.822.064

产品名称:密封连接器壳体材质:316L镀涂:PIN针镀镍、镀金密封性:1*10-8Pa.m3/S电参数:绝缘电阻:≥1000MΩ (500VDC);耐电压:1000VAC连接方式:螺纹式连接符合标准:…

预约
企业优势
质量在心中
将产品质量与企业荣耀挂钩,踏踏实实地进行至今
名牌在手中
以诚心待客户,口碑已积累在多年,当前在行业内小有名气,有口皆碑
责任在肩上
坚持做到物美价廉,物有所值,让消费者放心
诚信在言行中
重承诺,重言行,拿客户满意作为衡量服务的标准
联系我们
案例展示
查看全部
新闻资讯
查看全部
22
2026/03

工业场景中的NTC、压力传感、电容器应用

电子发烧友网报道(文/李宁远)工业领域有很多传感器的应用,温度传感、压力传感、湿度传感等等。而且由于工业领域较为严苛的环境对传感器的性能也提出了很多挑战,比如NTC传感器既需要在高温环境下进行温度测量…

22
2026/03

电子封装材料研究取得系列进展

新型处理器的运行速度越来越快,高性能仪器的能耗在不断增加,这迫使廉价的“辅助基板”或“依赖设备”要跟上发展的步伐,对绝缘场合用作封装和热界面材料使用的高热绝缘材料的需求越来越高。近日,中科院合肥物质科…

22
2026/03

连接器密封区解析

一、连接器密封区的位置连接器密封区通常位于插头和插座的接触部位,具体来说,是在连接器的接口处。这个区域通过特殊的密封材料或结构设计,确保连接器在插拔和使用过程中能够有效防止灰尘、水分和其他外界物质的侵…

22
2026/03

真空压力传感器:半导体制造的隐形守护者

在半导体制造领域,真空压力传感器作为核心监测元件,通过纳米级精度控制保障芯片良率。其技术演进与工艺突破呈现三大维度:【量程突破与精度跃升】传统真空计存在量程断层,TERPS技术基于单晶硅谐振原理实现1…

留言咨询

姓名 *
联系方式 *
×