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二氯二氧化钼半导体2nm制程背后的关键“魔法粉末”

为什么半导体工艺需要新材料? 随着芯片制程进入2nm时代(相当于头发丝的万分之一粗细),传统金属导线材料——钨(W)和铜(Cu)遇到了致命瓶颈: ? 钨:沉积时会释放氟(F),腐蚀芯片并增…

2026.04.13

TaCl5作为前驱体的激光沉积法:快速制备孔状TaC涂层并改善热兼容性

碳基材料在高温极端环境中的应用长期受限于氧化与热冲击失效。来自武汉理工大学及合作者的研究团队近日报道了一种基于激光化学气相沉积(LCVD)的高效制备工艺,能在石墨基底上形成孔状钽化物(TaC)涂层,从…

2026.04.13

碳/碳(C/C)复合材料高温抗氧化陶瓷防护涂层的研究进展与展望

近日,《硅酸盐学报》2025年第3期刊登了南昌航空大学与国防科技大学联合团队的研究综述《C/C复合材料高温抗氧化陶瓷防护涂层的研究进展与展望》。该文章系统总结了碳/碳(C/C)复合材料在极端高温环境下…

2026.04.13

激光化学气相沉积技术成功制备高性能多孔碳化钽涂层

碳材料(如石墨和碳/碳复合材料)因其优异的高温稳定性和机械性能,被广泛应用于航空航天、能源存储等领域。然而,碳材料在370°C以上易氧化失效,超高温环境下抗侵蚀性差,限制了其应用。碳化钽(Ta…

2026.04.13

新型计算模型预测TaC-TaN合金亚稳态多晶型的可合成性

近日,美国化学学会期刊《JACS》发表了一项由Andrew Novick、Vladan Stevanovic等学者合作完成的重要研究,题为《Basin-Size Mapping: Prediction…

2026.04.13