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GBJ3510和D35SB100这两款型号在参数和封装上其实都是一样的,电性参数都为35A 1000V;二者都是属于大电流类,想必大家也知道,发热问题一直是个热衷的话题,尤其是这种大电流的整流桥,散热性尤其重要。就拿ASEMI半导体为例,ASEMI旗下的两款GBJ3510和D35SB100来说,GBJ3510底部就没有带散热片,使用的时候可能就需要客户自己加一片散热片上去而D35SB100底部在设计的时候就有添加一块散热片上去,散热效果相对来说要好一点。
D35SB100 ASEMI品牌 整流桥
型号:D35SB100
品牌:ASEMI
封装:DIP-4
特性:超薄扁桥
电性参数:35A 1000V
芯片材质:GPP
正向电流(Io):35A
芯片个数:4
正向电压(VF):1.1V
芯片尺寸:160 MIL
浪涌电流Ifsm:350A
漏电流(Ir):5ua
工作温度:-55~ 150℃
恢复时间(Trr):500ns
引线数量:4



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