KBP210整流桥ASEMI激光镭射打标 抗腐蚀 防止翻新

编辑-LL

在原材用料上，ASEMI整流桥KBP210全部采购目前世界先进技术工艺的GPP镀金工艺大芯片，稳定性与可靠性十分保障；内部框架与镀锡引脚都是采用高纯度无氧铜材料,环保进口的环氧树脂黑胶的绝缘性是所有封胶材料中较好的,可防止高压冲击保障电路安全。都只是为了保障ASEMI整流桥KBP210的馨石品质。