编辑-LL
DB207S是整流桥产品当中很经典的一个型号,在了解他的生产工艺之前,我们先来一起认识一下这一款产品:其芯片尺寸是50MIL,是一款超*薄贴片整流桥。它的浪涌电流Ifsm为50A,漏电流(Ir)为5uA,其工作时耐温度范围为-55~150摄氏度。采用GPP芯片材质,里面有4颗芯片组成,芯片尺寸都是50MIL。它的电性参数是:正向电流(Io)为2.0A,反向耐压为1000V,正向电压(VF)为1.1V,恢复时间(Trr)达到500ns,其中有4条引线。




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DB207S是整流桥产品当中很经典的一个型号,在了解他的生产工艺之前,我们先来一起认识一下这一款产品:其芯片尺寸是50MIL,是一款超*薄贴片整流桥。它的浪涌电流Ifsm为50A,漏电流(Ir)为5uA,其工作时耐温度范围为-55~150摄氏度。采用GPP芯片材质,里面有4颗芯片组成,芯片尺寸都是50MIL。它的电性参数是:正向电流(Io)为2.0A,反向耐压为1000V,正向电压(VF)为1.1V,恢复时间(Trr)达到500ns,其中有4条引线。



