南亚170环氧树脂 耐高温260度 功率半导体封装 军工级

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技术参数
环氧值（eq/100g）：0.50-0.54
玻璃化温度（Tg）：≥210℃
热膨胀系数（CTE）：35ppm/℃（＜Tg）
长期耐温：260℃（2000小时）
推荐固化剂：酚醛树脂/特殊酸酐
详细描述（120字）
南亚170是极端高温环境专用的特种环氧树脂，其玻璃化温度高达210℃，可长期耐受260℃高温工作环境。独特的低热膨胀特性（CTE=35ppm/℃）完美匹配硅芯片，避免功率模块在热循环中失效。固化产物具有超高导热率（＞1.2W/mK）和介电强度（＞25kV/mm），已广泛应用于新能源汽车电控系统、航天器电子单元等苛刻场景。通过MIL-STD-883军工标准认证，提供金线保护能力和50年以上的材料耐久性保证。