日本东京有明电子展

详情描述：

2023NEPCON JAPAN日本电子科技博览会
【基本信息】
会期：2023年1月25日(水)～1月27日(金) ；
会場：東京ビッグサイト
会期：2023年9月13日(水)～15日(金) ；
会場：幕張メッセ
展会规模：约1200家参展商；参观人数：约50000名；
主办单位：励展博览集团日本株式会社
组展单位：上海贸升展览服务有限公司--日本展会服务商

展会介绍
     亚洲电子研发，制造与封装技术展会，作为“电子研发，制造与封装技术”的综合展会，NEPCON JAPAN随着日本及亚洲电子行业的发展不断成长壮大，至今已走过30多个年头。展会由电子产品制造设备及部件技术展，电子零部件检测设备及开发技术展，电子零部件封装设备及开发技术展，印刷电路展，电子元件及材料展，精密加工技术展这6个专业展会组成。是名副其实的“代表亚洲电子产业”的综合性展览会。NEPCON JAPAN作为了解“未来电子产业”醉新技术的决佳场所而备受业界瞩目，吸引越来越多来自全球的参展商与观展人士汇聚一堂！

展览范围
电子产品制造设备及部件技术展 INTERNEPCON JAPAN：贴片机、点胶机、焊接设备/材料、封装设备、清洗设备、激光加工机、EMS/电子代工服务、清洁/静电防护器材、工厂/厂房设备
电子零部件检测设备及开发技术展ELECTROTEST JAPAN：各种检测设备、X射线检测设备、测试仪器、分离设备/软件、可靠性/评估检验设备、CCD相机、无损检测设备、合同分析服务
电子零部件封装设备及开发技术展 IC & Sensor Packaging TechnologyEXPO：装配设备、包装材料/组件、IC封装分析/模拟软件、SATS/契约设计服务、电镀/蚀刻材料及设备、MEMS设备/封装设备
电子元件及材料展ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALSEXPO：接线器、线缆、传感器、接线端子、电源开关、电阻器、转换器、电路安装材料、纳米技术材料
印刷电路展PWB EXPO– Printed Wiring Boards Expo：装配设备、保证材料/组件、IC封装分析/模拟软件、半导体器件/检测设备、SATS/契约设计服务、电镀/蚀刻材料及设备、MEMS设备/封装设备
精密加工技术展 FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO:冲压加工、切削/钻孔、精密/微细钣金加工、金属成型、电铸、精密铸造、镜面磨削、镭射加工、模塑、难切削材料加工

我司组展优势：
1、良好的摊位位置和价格优势。
2、境外行程和酒店食宿等安排一向优惠合理便捷，得到广大参展商和商务考察企业单位的一致好评！
3、常年操作外展经验和熟悉当地国家情况的带团人员。
4、从摊位确认到展台搭建及展览品运输和商务签证培训与补贴办理，公司一条龙的砖业服务理念，打造展览服务行业弟一品牌！
【参展联系】  
上海贸升展览服务有限公司
联系人：
汪承泳 189 1329 2209【微信】
吴先生 189 1262 3923【微信】