半自动晶圆压膜机ELT

详情描述：

半自动晶圆压膜机ELT产品特色
　　加热/真空和压力层压
　　高填充率
　　8“/ 12”使用
　　内部自动切割系统
　　TTV可控制在2um之内
　　均匀度> 98%
　　产品应用
　　Flip Chip、FOWLP、3DIC…
　　适用于不平整的表面形貌
　　PR / PI薄膜
　　BG / DAF或NCF
　　模具