6SE7021-0TP50-Z Z=G91+C33

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目前，市场上出现了一种新的热解决方案：倡导在进行线路板设计时，就选用高裂解温度（TD）、高导热系数（TC）的板材。例如世强目前代理的ROGERS 的92ML系列层压板。作为高频电路材料全球领导者，Rogers高导热PCB材料92 ML系列具有多个优异特性，其中值得一提的是：92ML的导热系数是标准FR-4（环氧树脂）的4到8倍！

高导热PCB材料92 ML的特性如下：

· 导热系数（Z轴）为 2W/M.K（ASTM E1461）

· 玻璃态转换温度 Tg：160 ℃

· 热裂解温度 Td：400℃ （5%）

· Z轴热膨胀系数（50-260℃）：1.8%

· UL 大操作温度：150℃

· 相同介质厚度耐压值更高，稳定性好，适合大功率及耐压要求高的设计

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Siemens Simatic S5 CPU 941 6ES5 941-7UA12 6ES5941-7UA12

Siemens Simatic S5 6ES5 924-3SA11 6ES5924-3SA11 E04

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